過30年的發展，我國已初步形成了設計HDPE土工膜、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，土工布產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近5年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。

    技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80納米。封裝測試水平也從低端邁向中高端，在先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于或等于0.5微米的企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下的企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90納米的先進水平。設計能力在100萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，HDPE土工膜最大設計規模已經超過5000萬門級。