填方用土應盡量采用粉質粘土，并層層夯實HDPE土工膜，壓實密度不低于0.95。回填土的顆粒大小。均勻程度、以及化學兼容性都應得到監理工程師認可，鈣質過高不能作為回填土使用。

   在槽底先在場底用手錘釘小方木(小方木長 5cm，2 ㎝× 2 ㎝見方)，小方木間距為5m，梅花式，用水準儀將槽底設計標高+20 ㎝高程線，刻畫在小方木上，工長親自檢查槽底標高，高處用人工鏟平，低處用挖槽的種植土篩完后墊至設計標高。用12t 碾壓機排壓后，通過取樣試驗達到設計要求，基面必須平整，無開裂，無明顯的尖突、凹陷，其平整度在允許的范圍內平緩變化，坡度均勻，坡向一致，符合圖紙要求。對于基坑的邊坡按圖紙的平面尺寸，在坑底的下端及上端釘小方木掛線，每10～15m 掛一趟線，按線將邊坡修平整，基面上的陰陽角處做到圓滑過渡半徑<10cm，邊坡表面無磚石塊，無顆粒狀硬雜質，無樹枝，無雜草等，整個基坑表面通過驗收合格再進行下一道工序施工。

   為避免由于溫度變化導致材料的收縮、皺紋現象或使材料產生應力，因此在征得監理工程師的同意后，應對鋪設完的HDPE 土工膜及時進行焊接，經HDPE土工膜檢驗合格后，鋪設保護材料。